光纤端面研磨处理工艺流程

　　光纤端面处理也称为端面制备，光纤技术关键工序，主要包括剥覆、清洁切割三个环节。端面质量直接影响光纤激光器泵浦光耦合效率激光输出功率。

　　1.光纤涂覆层剥除

　　去除光纤涂覆层光纤端面处理第一步。可以用剥线钳刀片两种方法进行剥除。当採用剥线钳剥除时，左手拇指食指捏紧光纤，所露长度为5cm左右，馀纤无名指小拇指之间自然打弯，以增加力度，防止打滑，剥线钳应与光纤垂直，上方向内倾斜一定角度，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，整个过程要自然流畅，争取一次成功;当採用刀片剥除时，首先用浓硫酸浸泡3~5cm长光纤端头1~2分钟，用酒精棉擦拭乾淨。左手捏紧光纤，持纤要平，防止打滑，右手用刀片沿光纤向端头方向，与光纤成一定倾斜角度，顺次剥除表面涂敷层聚合物材料，採用这种方法克服了採用化学溶剂法长时间浸泡光纤腐蚀严重缺点，而且比用剥线钳或刀片直接刮除更容易、去除更乾淨，不易损伤光纤包层侧面部分。

　　2.包层表面清洁

　　观察光纤剥除部分包层否全部去除，若有残留必须去掉，如有极少量不易剥除涂覆层，可用棉球沾适量酒精，边浸渍，边擦除。将脱脂棉撕成层面平整扇形小块，沾少许酒精(以两指相捏无溢出为宜)，折成V形，夹住已剥覆光纤，顺光纤轴向擦拭，力争一次成功，一块棉花使用2～3次后要及时更换，每次要使用棉花不同部位层面，这样既可提高棉花利用率，又防止对光纤包层表面二次污染。

　　3.光纤端面切割

　　切割光纤端面制备最关键步骤，精密优质切刀基础，严格科学操作规范保证。常用切刀有笔式切割刀台式光纤切割刀。使用笔式切割刀切割光纤时，光纤放置手指上，另一手持刀距离端头5mm左右位置处沿垂直光纤轴线方向切割光纤，然后轻轻将切除端头取下;使用台式光纤切割刀进行操作时，首先要清洁切刀刀片、放置光纤V型槽定位压板，并调整切刀位置使其摆放平稳。切割时动作要平稳自然，勿重、勿急，避免断纤、斜角、毛刺裂痕等不良端面产生。

　　表面清洁切割时间应紧密衔接，不可间隔过长，特别已制备端面切勿放污浊空气。移动时要轻拿轻放，防止与其它物件擦碰。

　　光纤端面研磨

　　1.研磨工艺

　　影响端面研磨质量主要因素主要有光纤安装与定位、端面研磨检查及测试。其研磨及测试部分对研制优质光纤端面最为关键。直接影响光纤端面研磨效果主要因素有：研磨机运转稳定，研磨砂纸颗粒均匀、正确使用研磨片、以及研磨参数设置(压力时间)。

　　目前使用研磨机按其运转原理一般可分成齿轮传动，皮带传动及连竿传动三类。採用齿轮传动方式，一般马力较强，稳定性较高;採用皮带传动方式，一般马力较小，其转速高压情况下易发生变化，此外皮带随时间老化后容易出现问题;採用连竿式传动方式，噪音较大，稳定性较低，机身容易抖动并且压力偏低。

　　加压方面，有单点心加压，气压及液压等方式。单点心加压易受外界影响变化，如每盘件数有限;气压较难控制稳定性;而液压操控较精确，力度相对较大，但价格昂贵。

　　整个研磨过程，不论研磨机速度，压力，水或研磨液，都会使研磨片效果不一样，故选用研磨处理时，必须配合各项因素作全盘考虑，採用一个最合理研磨方案。

　　2.研磨工序

　　端面研磨过程经过4道工序：粗磨、磨、细磨、抛光。其粗磨、磨、细磨所用金刚砂纸颗粒大小不同，分别为6，3，10.5。4道工序时间压力总共8个参数，配用不同方案，就可以得到端面质量不同结果。